| 첩보영화처럼… 자폭하는 스마트폰 곧 등장 |
|---|
|
|
핵심 칩 아래에 고분자막 붙여 도난당하면 전류 흘려 과열시켜 10초 후 폭파시키는 기술 개발 영화 '미션 임파서블'에서 주인공에게 전달된 스마트폰이나 스마트글라스는 임무를 알려준 뒤 항상 폭발한다. 보안을 위해 내부에 자동 폭파 기능을 넣은 것이다. 이런 영화 속 장면이 현실로 될 날이 머지않았다. 영국 데일리메일은 6일(현지 시각) "사우디아라비아 킹압둘라공대(KAUST) 연구진이 스마트폰이나 노트북이 도난당하면 내부의 핵심 반도체 칩을 10초 만에 폭파시킬 수 있는 기술을 개발했다"고 보도했다.
KAUST의 무하마드 무스타파 후세인 교수팀은 스마트폰이나 노트북의 마이크로프로세서 칩 아래에 고분자 막을 붙이고 스마트폰 배터리로 전류를 흘리자 순식간에 온도가 섭씨 80도 이상으로 올라가면서 10초 만에 칩이 파손됐다고 밝혔다. 기술의 핵심은 고분자 안에 있는 미세 입자이다. 여기엔 액체 탄화수소가 들어 있다. 전류가 흘러 온도가 올라가면 미세 입자 속 탄화수소가 기체로 변한다. 이로 인해 고분자 막의 부피가 순식간에 7배로 늘어나고 고분자 막 위에 붙어 있는 칩은 팽창을 견디지 못해 찢어지듯 터지는 것이다. 연구진은 누군가 전자 기기를 훔쳐가는 상황에 맞춰 다양한 폭파 실험을 했다. 먼저 GPS(위성항법장치) 센서로 전자 기기 위치가 사용자에게서 50m 이상 멀어지는 것을 감지하면 바로 칩을 폭파시켰다. 전자 기기가 든 상자에 광센서와 압력센서를 달아 상자가 갑자기 열릴 때 빛의 세기나 압력이 바뀌는 것을 감지해 폭파 신호를 보내는 것도 가능했다. 스마트폰 앱을 이용해 원격 폭파도 시험했다. 연구진은 "과거에도 칩 폭파 기술이 개발됐지만 아예 칩을 새로 설계해야 하거나 폭파 속도가 느려 상용화되지 못했다"며 "이번 기술은 기존 칩에 고분자 막만 붙이면 되고 반응속도도 빨라 상용화 가능성이 크다"고 밝혔다. |
|
